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DGAP-News: LPKF: LIDE-Technologie wird in der Serienfertigung von Glaswafern in der Halbleiterindustrie eingesetzt (deutsch)


LPKF: LIDE-Technologie wird in der Serienfertigung von Glaswafern in der Halbleiterindustrie eingesetzt

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DGAP-News: LPKF Laser & Electronics Aktiengesellschaft / Schlagwort(e):
Auftragseingänge
LPKF: LIDE-Technologie wird in der Serienfertigung von Glaswafern in der
Halbleiterindustrie eingesetzt

01.06.2021 / 09:21
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LPKF: LIDE-Technologie wird in der Serienfertigung von Glaswafern in der
Halbleiterindustrie eingesetzt * Weltweit führender Chiphersteller bestellt
weitere Systeme * LPKF sieht Signalwirkung für andere Branchen Garbsen, den 1.
Juni 2021 - Das Technologieunternehmen LPKF hat einen Folgeauftrag aus der
Halbleiterbranche erhalten. Ein weltweit führender Chiphersteller hatte Anfang
2020 ein erstes LIDE-System installiert und nach einer Qualifizierungsphase
zunächst für die eigene Produktentwicklung genutzt. Jetzt hat der Kunde weitere
LIDE-Systeme bestellt, um in die Volumenproduktion von elektronischen Bauteilen
mit Chipgehäusen aus Glas einzusteigen. Der Auftrag hat ein Volumen von 5 - 8
Mio. EUR und soll im Wesentlichen 2022 umsatzwirksam werden. Mit dem von LPKF
entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes
Glas schnell, präzise und ohne Beschädigungen wie Mikrorisse zu bearbeiten.
Damit ist das LIDE-Verfahren eine Grundlagentechnologie für viele Bereiche der
Mikrosystemtechnik, wie zum Beispiel für die Fertigung von Mikrochips, Displays,
Sensoren oder MEMS. Dr. Roman Ostholt, Leiter der Business Unit Electronics bei
LPKF, freut sich, dass der Kunde durch den Einsatz der LIDE-Technologie in
kurzer Zeit ein wichtiges Innovationsziel erreichen konnte. 'Ab dem nächsten
Jahr wird unser Kunde mit seinen neuartigen Produkten seinen Wettbewerbern einen
großen Schritt voraus sein", sagt Ostholt. Dabei ist er sich der Signalwirkung
bewusst, die von diesem Auftrag ausgeht. 'LIDE kann jetzt nachweislich die
extrem hohen Standards der Halbleiterbranche erfüllen. Damit qualifiziert sich
die Technologie auch für die Massenfertigung in anderen relevanten Branchen".
'Mit diesem ersten und anspruchsvollen Einsatz unserer LIDE-Systeme in der
Serienproduktion konnten wir einen wichtigen Meilenstein erreichen", sagt
Finanzvorstand Christian Witt. 'Wir werden die Umsetzung der verschiedenen
LIDE-Anwendungen gemeinsam mit unseren Kunden weiter schnellstmöglich
vorantreiben, um ihnen Wettbewerbsvorteile zu sichern." Am Hauptsitz des
Unternehmens in Garbsen betreibt LPKF eine eigene LIDE-Fertigung von
Glaskomponenten unter Reinraumbedingungen. Von hier aus beliefert das
Unternehmen Kunden aus aller Welt mit hochpräzisen Bauteilen aus Glas für eine
Vielzahl von Anwendungen. Weitere Information über die LIDE-Technologie finden
Sie unter:
[1]https://www.lpkf.com/de/branchen-technologien/duennglas-mikrobearbeitung-lide
Über LPKF Die LPKF Laser & Electronics AG ist ein führender Anbieter von
laserbasierten Lösungen für die Technologieindustrie. Lasersysteme von LPKF sind
für die Herstellung von Leiterplatten, Mikrochips, Automobilteilen, Solarmodulen
und vielen anderen Komponenten von entscheidender Bedeutung. Das 1976 gegründete
Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Garbsen bei Hannover und ist über
Tochtergesellschaften und Vertretungen weltweit aktiv. Die Aktien der LPKF Laser
& Electronics AG werden im SDAX und im TecDAX der Deutschen Börse gehandelt
(ISIN 0006450000). 1.
https://www.lpkf.com/de/branchen-technologien/duennglas-mikrobearbeitung-lide

Kontakt:
Bettina Schäfer, Department Manager Group Communication & Investor Relations

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01.06.2021 Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,
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Sprache: Deutsch
Unternehmen: LPKF Laser & Electronics Aktiengesellschaft
Osteriede 7
30827 Garbsen
Deutschland
Telefon: +49 (0) 5131 7095-0
Fax: +49 (0) 5131 7095-95
E-Mail: investorrelations@lpkf.com
Internet: www.lpkf.com
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Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München,
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